UV光敏粘度可調(diào)復合膠膜，專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設計，具有?高粘著力，?通過紫外線照射瞬間降低粘著力。產(chǎn)品特點：確保晶片在切割時不發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割及檢拾過程中不脫落、不飛散；不殘膠；照射?UV 反應時間快速，有效提升工作效率。