Hohe Temperaturbeständigkeit und hohe Wärmeleitfähigkeit, Chipverpackungssilikagel, ersetzt das vorhandene Verpackungssilikagel, hohe Stabilität, geringer Wartungsaufwand, bietet eine 5-20-mal höhere Wärmeleitfähigkeit und kann die Leistung und Stabilität von Chips mit hoher Sperrschichttemperatur, der Betriebstemperatur, erheblich verbessern kann 125 ℃ erreichen, Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 0,6-2 W/mk.