Chip-Verpackungsharz mit hoher Druckfestigkeit und hoher Wärmeleitfähigkeit, ersetzt den bestehenden Verpackungsepoxidkleber, hohe Wärmeleitfähigkeit und Isolierung, bietet eine 5-20-mal höhere Wärmeleitfähigkeit, was die Leistung und Stabilität von Chips mit hoher Sperrschichttemperatur und den Betrieb erheblich verbessern kann Temperatur kann 125°C erreichen, Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 0,6-2 W/mk.