Die UV-empfindliche, viskositätsverstellbare Verbundfolie wurde speziell für das Waferschleifen, Schneiden und Tragen von elektronischen Weichteilen entwickelt und hat eine hohe Haftkraft, die durch ultraviolette Strahlung sofort reduziert wird. Produktmerkmale: um sicherzustellen, dass sich der Wafer beim Schneiden nicht verschiebt oder abstreift, damit der Wafer beim Schleif-, Schneid- und Aufnahmeprozess nicht abfällt oder verstreut; keine Klebstoffrückstände entstehen; die UV-Reaktionszeit ist schnell, was die Arbeitseffizienz effektiv verbessert.