Kundenspezifische TSOP-Epoxid-Klebefolie
Hohe Adhäsion, hohe dielektrische Eigenschaften im Multi-Chip-Stapelverpackungsprozess können anstelle von flüssigen Epoxidklebstoffen direkt auf eine UV-Trennfolien-Klebemaschine für die Einzelchip-Wafer-Verarbeitung aufgetragen werden.
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