Hohe Temperaturbeständigkeit und Dimensionsstabilität, hauptsächlich zur Unterstützung und zum Schutz von Leadframes in integrierten Schaltkreisen verwendet; 24H, 240℃ Hochtemperatur-Kontinuierliches Backen, das Band verformt oder knittert nicht; Plasmabehandlung, das Band verformt sich nicht; kein Überlauf, keine Klebereste und andere Eigenschaften.